新聞中心
NEWS CENTER
環氧樹脂封裝材料是一種高性能的復合材料，廣泛應用于電子、電氣及工業領域。
發布時間：
2024-03-26 14:39
環氧樹脂封裝材料是一種高性能的復合材料，廣泛應用于電子、電氣及工業領域。其核心成分是環氧樹脂，具有良好的絕緣性能、耐化學腐蝕性和較高的機械強度。這種材料通過特殊工藝加工，可形成堅固、密封的保護層，有效保護內部元件免受外部環境影響。其優點包括操作簡便、性能穩定、成本低廉等。在電子產品的制造中，環氧樹脂封裝材料發揮著舉足輕重的作用，為產品的長期穩定運行提供了重要保障。
相關新聞
新聞分類: 公司新聞
近日，國內功率半導體廠商的好消息不斷，先是由佛山合芯半導體有限公司投資的合芯高端功率半導體項目全面投產，主要研究三極管、MOSFET封裝測試、可控硅、三端穩壓管、高反壓開關三極管、信號放大三極管、集成電路等；然后是重慶萬國半導體科技有限公司的12英寸功率半導體晶元測試片已順利產出，預計年底正式量產，據悉，這是亞洲首款12寸半導體芯片。
2024-03-27 14:35
新聞分類: 公司新聞
國際市場研究機構MarketsandMarkets日前發布報告稱，2018年至2023年，全球太陽能背板市場預計將以7.02%的年復合增長率增長，到2023年達到24億美元的市場規模，2018年估計市場規模為17.1億美元。下面就隨電源管理小編一起來了解一下相關內容吧。
2024-03-26 14:42
新聞分類:
4年前，中國臺灣LED企業億光電子工業股份有限公司(下稱億光電子)在美國密西根州東區地方法院對日本日亞化學工業株式會社(下稱日亞化學)的兩件白光LED專利權提出專利無效及不構成侵權的主張。該案經過多年審理，日前有了最新結果，美國密西根州東區地方法院分別以這兩件專利不具有創造性和不具可實施性等為由，判決日亞化學敗訴。該消息一出，在業內引起了不小的震動。
2024-03-26 14:42